2025年01月10日 星期五
有效冷卻日趨高功率和高發(fā)熱密度化的微-納電子元件是保證半導(dǎo)體器件運(yùn)行高效、安全、可靠的決定性因素。使用薄膜型電子制冷器進(jìn)行控溫是當(dāng)今制冷領(lǐng)域唯一可行的技術(shù)路徑。本工作利用自主研發(fā)的物理氣相沉積設(shè)備，開發(fā)新的合成技術(shù)和MEMS加工方法，成功制備具有高效散熱功能的微型BiTe基薄膜制冷器件。用于集成電路芯片的微區(qū)制冷、通訊領(lǐng)域中激光二級(jí)管等光電設(shè)備的控溫以及生物醫(yī)藥研究領(lǐng)域中的微區(qū)制冷等。
技術(shù)特點(diǎn)
微型熱電薄膜制冷器件的制備方法與現(xiàn)有半導(dǎo)體加工技術(shù)相兼容，可有效調(diào)節(jié)微-納尺度范圍內(nèi)的高密度熱流，工作響應(yīng)時(shí)間<10ms。器件集成面積<1mm2,厚度<0.6mm，工作電流~200mA時(shí)可以實(shí)現(xiàn)約15度的局部致冷溫差，有效散熱密度>350W/cm2。
