高溫異質(zhì)材料連接技術(shù)
															
    
								
    高溫異質(zhì)材料連接技術(shù)
    
								
    
									
    
										
    交易信息：
    
										
    
																						
    完全轉(zhuǎn)讓-0.00 元
    
																					
    
									
    
									
    
										
    技術(shù)領(lǐng)域：
    
										
    
											
    先進制造技術(shù)
    
											
    應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天
    
											
    最后更新時間：2022-07-28 16:36
    
										
    
									
    
									
    
										
    所在地：
    
										
    
											
    吉林省 長春市 南關(guān)區(qū)
     
										
    
									
    
									
    
										
    所有者：
    
										
    
											
    飆飆
     
										
    
									
    
									
    
										
    聯(lián)系方式：
    
										
    
											
    13756056562
     
										
    
									
    
								
    
							
    
						 
    
						 
						 
    
							 
    
								 
								 
    
									 
    
										 針對多孔陶瓷分離膜材料與金屬封接需求，創(chuàng)新性地引入致密瓷作為中間層并開發(fā)了與之相適應(yīng)的微晶玻璃封接/活性釬焊復(fù)合連接工藝、焊接材料。針對C/C、C/SiC等熱結(jié)構(gòu)材料與金屬異質(zhì)接頭，借助激光微加工技術(shù)，實現(xiàn)了指接三維過渡界面結(jié)構(gòu)，顯著增加接頭連接面積和連接強度。應(yīng)用于新能源、航空、電力電子等領(lǐng)域。									 
    
									 
    
										 

    技術(shù)特點
    

    圍繞異質(zhì)材料連接的焊接應(yīng)力與冶金相容性共性問題，本技術(shù)重點從焊接材料和界面結(jié)構(gòu)設(shè)計兩方面研究解決高溫結(jié)構(gòu)材料與金屬部件的可靠連接難題，以期突破高溫結(jié)構(gòu)材料工程化應(yīng)用瓶頸。
    

    創(chuàng)新要點
    

    創(chuàng)新性的低應(yīng)力焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計；（2）高塑性、抗氧化新型合金釬料研制。（3）封接工藝性能優(yōu)良、析晶精確可控的微晶玻璃封接材料設(shè)計與制備。
    


    
									 
    
									 
    
										 阿薩德1111245									 
    
								 
    
							 
    
							 
						 
    
					 
    
				
    
			
    
		
    
		
		
				

		
		
		
		

	
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